日本ROKU-ROKU碌碌產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社,是生產(chǎn)超精密加工機(jī)床的*名企業(yè),創(chuàng)始于1903年。ROKU-ROKU碌碌超精密微細(xì)加工機(jī),擅長微細(xì)孔加工、微小刀具切削加工、鏡面加工、超硬材質(zhì)加工,是光學(xué)、醫(yī)療、半導(dǎo)體、連接器等行業(yè)超精密加工的不*之選。
ROKU-ROKU碌碌公司以高速微細(xì)加工機(jī)為主,專注于小徑刀具加工,鏡面加工,微細(xì)孔等領(lǐng)域,以,超微小徑刀具,鏡面加工著稱于日本機(jī)床行業(yè);與日本YSADA安田,Mitsui SEIKI三井精機(jī)合稱日本機(jī)床界的三劍客,代表日本機(jī)床行業(yè)*高制造水平!
ROKU-ROKU公司,在如下領(lǐng)域頗有建樹:微細(xì)孔加工、微小刀具切削加工、鏡面加工、超硬材質(zhì)加工。
Android II系列
結(jié)構(gòu):龍門立式
主軸:油霧潤滑/陶瓷滾珠軸承高轉(zhuǎn)速主軸
熱分離系統(tǒng)(H.I.S)Z軸平衡氣缸
傳動(dòng):三軸軸水平對向安裝直線電機(jī)
0.25納米光柵尺全閉環(huán)反饋
加工精度:三維公差<0.003mm
光潔度<10納米(氣浮式)
規(guī)格型號(hào):Android II
行程:450*350*200mm
刀庫:20支(選件40/60/100支)HSK-E25
主軸轉(zhuǎn)速:
60000/min(軸承式)3.5kw Android-II
60000/min(氣浮式)5.6kw Android-II Type-S
Android II應(yīng)用領(lǐng)域:
1、鏡面銅公
2、半導(dǎo)體測試超微細(xì)孔(≤0.1mm)
3、光學(xué)鏡片鏡頭模具
4、醫(yī)療微流控模具
5、高光潔度鏡面加工
6、硅膠防水密封模具
7、VCM音圈馬達(dá)模具
8、鎢鋼刀粒模具;
9、車燈模具
重量:5,800Kg
Android II標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格
本體規(guī)格 | (mm) | |
X?Y?Z移動(dòng)量 | 450×350×200 | |
工作臺(tái)到主軸端面距離 | 80 ~ 280 | |
工作臺(tái)大作業(yè)面積(左右×前后) | 550×350 | |
大載重 | 100 kg | |
工作臺(tái)面形狀 | 14mmT形槽3列,間距100 | |
工作臺(tái)高度(從地面) | 750 | |
主軸轉(zhuǎn)速 | 3000 ~ 60000 min-1 | |
主軸錐孔規(guī)格 | 1/10 短錐 | |
快進(jìn)速度 | 15000 mm/min | |
切削進(jìn)給速度 | 15000 mm / min | |
ATC方式 | 中間換刀臂式 | |
刀柄規(guī)格 | HSK-E25 | |
刀庫容量 | 20 支 | |
刀具大直徑 | Φ6 | |
主軸電機(jī) | 3.5 kW (1.1 Nm) | |
電源 | 19 kVA | |
氣壓 | 0.5 Mpa、400 NL/ min | |
切削液箱容量 | 200 L | |
機(jī)床高度 | 2220 | |
大占地面積(長x寬) | 2070×2755 | |
機(jī)床重量 | 5800 kg | |